威尼斯澳门人三星电子3nm制程将在今年上半年进入投产三星电子(韩国语：삼성전자 [1] )是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱成立，创始人是李秉喆。副会长是李在镕和权五铉，社长是崔志成，首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征威尼斯澳门人。 [2] 2014年11月12日消息，据国外媒体报道威尼斯澳门人，三星电子已经起诉英伟达，称其侵犯了公司几项半导体相关专利以及投放相关产品的虚假广告。在2014年9月，英伟达曾将三星告上法庭。2019年10月，2019福布斯全球数字经济100强榜位列3位。
近日，据韩国媒体报道，三星电子劳资协议会当天发布内部公告称，劳资双方就全体员工2022年平均薪酬上调9%一事达成一致。
据了解，劳资协议会原本要求的加薪幅度为15%，但在双方就当前经济形势相互协调后达成上调9%的共识，这也是近十年来的最高增幅。三星电子通常在每年3月初发布薪酬谈判结果，此次例外进行了11次谈判，因此推迟了近两个月才公布最终结果。
根据三星电子于4月28日发布的业绩报告，公司在2022年第一季度营业利润为14.12万亿韩元(约合人民币735.26亿元)，同比增长50.5%。销售额为77.78万亿韩元，同比增长18.95%，创下单季最高纪录，超出此前市场预期。
尽管受到俄乌战争、新冠疫情等因素的影响，半导体行业需求依旧呈现出强势的增长势头，作为全球半导体领域龙头企业之一威尼斯澳门人，三星电子的业绩也乘势而起。
日前，三星电子在财报中展望2022年二季度的表现时提到，“将通过在世界上首次量产3nm制程(GAA 3-nano)来提高技术领先地位”。这被外界解读为该公司将在未来几周实现3nm制程量产。而全球最大的晶圆代工厂台积电按计划要到2022年下半年才能量产3nm，在时间上落后于三星电子。
尽管台积电对竞争对手不予置评，但台媒《经济日报》还是为台积电“站台说线nm即将量产，但从晶体管密度、功耗等关键指标看，三星的3nm实际上与台积电的4nm及英特尔的Intel 4(原英特尔7nm)制程相当，且良率可能存在问题。
作为当前全球芯片代工市场的“老二”，三星电子一直希望能在晶圆代工领域超车“老大”台积电。但双方均持续投入，竞争格局近年来并无明显变化，台积电目前仍占据着全球过半份额。
4月底，三星电子披露了2022年一季度财报。在提到代工业务时，该公司透露，尽管一季度存在供应等问题，但需求稳定，先进制程的供应有所增长。展望第二季度，该公司表示，将通过在全球率先实现3nm制程量产来提升技术领先地位，还将通过扩大供应，争取包括美国和欧洲公司在内的全球更多客户的新订单。
TechSpot等国外科技媒体指出，三星这一表态代表着该公司正全力准备让使用环绕闸极技术(GAA)架构的3nm制程在今年上半年进入投产阶段，也就是在未来8周内启动量产程序。
在4月上旬举行的业绩会上，台积电方面透露，采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构的3nm依原计划在下半年量产，将是下个大成长节点;2nm制程预计于2025年量产，有望业界领先。
据三星方面透露，相较于该公司目前采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构的7nm制程，即将量产的3nm制程可以在0.75伏特以下的低电压环境工作，使整体耗电量降低50%，效能提升30%，芯片体积减少45%。
三星电子自2018年以来首次超越英特尔重回第一，尽管领先优势还不到1%，该公司在2021年的收入增长了28%。英特尔的收入下降了0.3%，市场份额为12.2%，相较于三星的12.3%。在排名前十的半导体厂商中，2021年内增长最快的是AMD和联发科技，两家公司在2021年分别增长了68.6%和60.2%。
三星上周四表示，它有望在本季度(即未来几周内)使用其 3GAE (早期 3 纳米级栅极全能)制造工艺开始大批量生产。该公告不仅标志着业界首个3nm级制造技术，也是第一个使用环栅场效应晶体管(GAAFET)的节点。
三星代工的 3GAE 工艺技术 是该公司首个使用 GAA 晶体管的工艺，三星官方将其称为多桥沟道场效应晶体管 (MBCFET)。
三星大约在三年前正式推出了其 3GAE 和 3GAP 节点。三星表示，该工艺将实现 30% 的性能提升、50% 的功耗降低以及高达 80% 的晶体管密度(包括逻辑和 SRAM 晶体管的混合)。不过，三星的性能和功耗的实际组合将如何发挥作用还有待观察。
理论上，与目前使用的 FinFET 相比，GAAFET 具有许多优势。在 GAA 晶体管中，沟道是水平的并且被栅极包围。GAA 沟道是使用外延和选择性材料去除形成的，这允许设计人员通过调整晶体管通道的宽度来精确调整它们。通过更宽的沟道获得高性能，通过更窄的沟道获得低功耗。这种精度大大降低了晶体管泄漏电流(即降低功耗)以及晶体管性能可变性(假设一切正常)，这意味着更快的产品交付时间、上市时间和更高的产量。此外，根据应用材料公司最近的一份报告，GAAFET 有望将cell面积减少 20% 至 30% 。
说到应用，它最近推出的用于形成栅极氧化物叠层的高真空系统 IMS(集成材料解决方案)系统旨在解决 GAA 晶体管制造的主要挑战，即沟道之间的空间非常薄以及沉积多晶硅的必要性。在很短的时间内在沟道周围形成层栅氧化层和金属栅叠层。应用材料公司的新型 AMS 工具可以使用原子层沉积 (ALD)、热步骤和等离子体处理步骤沉积仅 1.5 埃厚的栅极氧化物。高度集成的机器还执行所有必要的计量步骤。
三星的 3GAE 是一种“早期”的 3nm 级制造技术，3GAE 将主要由三星 LSI(三星的芯片开发部门)以及可能一两个 SF 的其他 alpha 客户使用。请记住，三星的 LSI 和 SF 的其他早期客户倾向于大批量制造芯片，预计 3GAE 技术将得到相当广泛的应用，前提是这些产品的产量和性能符合预期。
过渡到全新的晶体管结构通常是一种风险，因为它涉及全新的制造工艺以及全新的工具。其他挑战是所有新节点引入并由新的电子设计自动化 (EDA) 软件解决的新布局方法、布局规划规则和布线规则。最后，芯片设计人员需要开发全新的 IP，价格昂贵。
据外媒Phonearena报道，三星代工厂是仅次于巨头台积电的全球第二大独立代工厂。换句话说，除了制造自己设计的 Exynos 芯片外，三星还根据高通等代工厂客户的第三方公司提交的设计来制造芯片。
根据美国商务部下发的《半导体供应链风险公开征求意见》的通知，对半导体企业的问询涵盖的内容广泛而全面，包括过去三年企业的订单出货情况、库存情况、供货能力、客户信息、生产计划等。尽管美国商务部要求的是各大半导体供应商“自愿”提交数据，但美国商务部长雷蒙多此前曾表示，“如果企业不愿意提交，我们的（政策）工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。我希望我们不要走到那一步，但如果有必要我们会采取行动。”此举已然是赤裸裸的威胁。 “交卷”日期截至，各大半导体供应商表现如何？ 面对美国商务部的步步紧逼，各大半导体供应商都是进退两难，其中尤以台积电和三星这两家头部企业为代表，其反应格外受到市场关注。台积电一开始强硬表示“绝对不会交出敏感消息
企业的明战与暗战 /
存储器半导体巨头美光持续推动攻击性投资，韩国2大半导体企业三星电子、SK海力士则密切关注市场变化，调节投资速度。 据韩媒《朝鲜日报》报道，市调公司IC Insights日前预测，今年DRAM设备投资规模将达170亿美元，比去年（237亿美元）少28％。 继本月新加坡Nand闪存工厂竣工后，美光再度传出扩厂消息。虽然美光证实将在台中建设A3厂，但却否认规划A5厂的消息，并表示将在全球扩厂，但不会增加产能。 相较之下，韩国半导体企业今年皆放缓了投资脚步。上半年三星电子投资半导体设备规模为10万亿7000亿韩元，比去年（13万亿3000亿韩元）少19％以上，并集中建设存储器半导体基础配备无尘室、EUV设备等。 三星电子年初发表201
12月13日，ST电能披露重大资产置换及支付现金收购资产方案、发行股份购买资产及募集配套资金方案，公司拟向北京益丰润、重庆微泰、吉泰科源、电科国元、中电西微、中金科元以及范麟等35名自然人发行股份购买其合计持有的西南设计54.61%的股权，拟向中微股份发行股份购买其持有的芯亿达49%的股权，拟向戚瑞斌、陈振强、林萌、何友爱等4名自然人发行股份购买其合计持有的瑞晶实业51%的股权，并向重庆声光电、电科投资、电科研投非公开发行股票募集配套资金。 据披露，西南设计致力硅基半导体模拟元器件及模组设计与产品的开发、生产和销售，产品广泛应用于物联网、绿色能源和安全电子等领域，可为客户提供核心芯片、模块、组件、系统解决方案等多种产品形态和服
芯片资产 /
上周有传闻称，科技巨头闻泰科技旗下全资子公司安世半导体（Nexperia）拟以6300万英镑（约合5.6亿人民币）的价格收购英国最大芯片制造商NWF（Newport Wafer Fab）。现在官方给出了正式回应。 7 月 5 日晚间，闻泰科技发布公告称，当日，公司全资子公司安世半导体与NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED（以下简称“NEPTUNE”）及其股东签署了有关收购协议（以下简称 “本次交易”）。 本次交易完成后，安世半导体将持有 NEPTUNE 100%股权，并通过NEPTUNE持有NWF 100%权益。标的公司2020财年末总资产4470.76万英镑，净资产-517.73万英镑，2020财年实现
收购英国芯片制造商NWF /
6月25-26日，2021第五届集微半导体峰会将在厦门海沧举行。本届峰会以“芯心本相印 变化有鲲鹏”为主题，具有“十二大亮点”。 作为此次峰会十二大亮点之一的高端通用芯片专场论坛，将汇聚高端芯片设计厂商、高端芯片IP厂商以及高端芯片下游产品厂商，共话行业热点。 根据国家工商总局登记企业信息，截至2020年12月，我国新增集成电路/半导体相关企业超过六万家，较2019年同比增长22.39%。2015年以来，我国芯片相关企业注册量年增速始终保持在30%以上。但是我国芯片自给率仍不到30%，尤其在高端芯片上，严重依赖进口。 国务院发展研究中心企业研究所中小企业研究室主任、研究员马源曾表示，在高端通用芯片领域基本都是寡头垄断市场格局，放眼
峰会蓄势待发 /
只有半导体强大才能令消费电子产业强大，目前智能手机领域的苹果、三星(微博)正是来自于半导体强国美国与韩国。 据2013年第一财年季度报告显示，RIM营收比去年下滑43%，净亏损达5.18亿美元，而上年同期实现净利润6.95亿美元。截至6月29日，RIM股价继续下跌了18.1%，公司市值仅为38亿美元。与鼎盛的2008年相比，RIM市值已蒸发95%。为了节省开支自救，该公司还宣布，计划在明年3月本财年度结束前裁减5000个工作岗位，约占员工总人数的1/3。 黑莓(微博)是否能够再次站起来？还是会踏上像Palm一样被贱卖的道路？悉数智能手机领域的厂商，似乎昔日作为单一智能手机的厂商都曾经历了2008-2009年这一产业初
在苹果于上个月发布营收数字的同时，苹果CFO神秘的表示将签定一笔金额高达39亿美元的采购合约，不过他拒绝透露更多信息，只表示这个合约主要是用来采购苹果未来产品的主要零件。 对苹果来说，与供应商签订大量合约以确保零件供货数量并避免其他竞争对手获得相似零件是相当常用的手法，两年前苹果曾与LG签定显示屏幕的供应合约，同时苹果也是全球闪存的最大买家。 虽然苹果CFO Peter Oppenheimer虽然没有透露与哪家公司签定合约，不过根据韩国经济日报的报道，三星电子可能与苹果签定高达78亿美元的采购合约，苹果将从三星购买LCD面板、移动设备专用的处理器以及闪存。虽然苹果与三星过去也曾多次合作，但这次将使苹果成为三星的最大客户
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