中京电子：公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力尊敬的投资者，您好威尼斯澳门人！HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。谢谢！

　　中京电子董秘：尊敬的投资者，您好威尼斯澳门人！公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。谢谢威尼斯澳门人！

　　中京电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司直接与间接向比亚迪，上汽，理想等新能源汽车厂商提供产品服务。谢谢！

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